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電子級氫氟酸的生產工藝
- 2021-04-10-

  目前,國內外生產電子級氫氟酸常用蒸餾、蒸餾、亞沸蒸餾、減壓蒸餾、氣體吸收等凈化技術。例如,亞沸蒸餾技術只能用于制備少量產品,氣體吸收技術可用于大規模生產。另外,由于氫氟酸腐蝕性較強,蒸餾過程溫度較高時腐蝕會更嚴重,因此蒸餾設備一般需要鉑、金、銀等貴金屬或聚四氟乙烯等耐腐蝕性較強的材料。生產裝置的設計與工藝流程的布置密切相關。垂直流布置。原料(無水聚氟酸和高純水)和中間產品可根據重力自上而下進行流動。中間制備純度較高的氫氟酸,產品在底部過濾、包裝、儲存。這樣可以減少泵送量,節約能源消耗,減少生產成本,規避產品被泵送二次染色。

  生產工藝

  工業無水氫氟酸經過化學預處理后進入蒸餾塔。精餾后的氟化氫氣體在吸收塔中被超純水冷卻吸收。通過控制噴霧密度和氣液比,進一步純化,然后在0.2um以下超濾,在密閉潔凈的環境中填充,得到電子級氫氟酸產品。

  質量指標

  目前,由于微電子生產企業對氫氟酸的標準不同,可分為四個檔次:①低檔產品,用于生產>1.2um的IC工藝技術;②中低檔產品,適合生產0.8~1.2um的IC工藝技術;③中高產品,適用于生產0.2~0.6um集成電路工藝技術;③低檔產品,適用于生產>1.2um集成電路工藝技術;④高產品,適用于0.09~0.2mn和<0.09um集成電路工藝技術。產品包裝方法:采用高密度聚乙烯(或四氟乙烯、氟烷基乙烯醚共聚物、聚四氟乙烯)特殊密封工藝制造塑料桶,桶重25kg。

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